5月20日，以“AI Next”為主題的全球科技盛典臺北國際電腦展（COMPUTEX 2025）隆重開幕。全球近1400家科技企業齊聚臺北南港展覽館，聚焦智能運算與機器人、次世代科技、未來移動等三大核心方向，展示AI技術從云端到邊緣的全面落地成果。
芯?？萍迹ü善贝a：688595）作為國內少有具備全信號鏈芯片設計能力的企業，連續四年參展，面向全球產業鏈專業觀眾，系統性全面展現了公司以EC為核心，涵蓋PD、USB Hub、BMS、HapticPad等多元化計算外圍產品，彰顯了公司“智能感知、智能控制、智能連接”的技術創新與生態整合能力。
本屆COMPUTEX現場，英偉達CEO黃仁勛在開幕演講中重磅發布Blackwell架構GB300系統，推理性能提升1.5倍，并宣布與臺積電、富士康合作建設AI超算中心。英特爾則推出面向AI PC的下一代處理器架構，強調端側AI算力的重要性。在這場AI驅動產業變革的浪潮中，計算外圍芯片作為連接主芯片與外部設備的關鍵樞紐，將會成為AI PC時代硬件創新的重要領域。展會上，芯海通過動態演示與靜態展示結合的展示方式，吸引了眾多專業觀眾的駐足與互動交流。典型展品涵括：- CSCE2010/E2102 EC芯片：首款國產32位高性能EC系列，通過Intel PCL認證、全面適配X86、ARM及主流CPU平臺。
- CS32G053H PD控制器芯片：雙C口控制，支持多協議（UFCS/SCP/AFC等），支持140W快充與8K視頻傳輸， 全面適配 intel、 AMD及各主流 CPU平臺。
- CUB3141 USB HUB芯片：通過USB-IF協議認證、適配多操作系統、提供5Gbps高速傳輸。
- CBM8580 2-4節BMS芯片：采樣電阻低至0.5mΩ，低溫誤差＜0.5%，集成多級安全防護，通過眾多行業龍頭品牌客戶量產驗證。
- 新一代HapticPad觸控方案：實現0.1g壓力檢測分辨率，支持十指手勢跟蹤，2mm超薄設計，媲美MacBook的觸控體驗
自2019年進入PC領域以來，芯海憑借“模擬+MCU”雙技術平臺優勢，構建計算外圍全棧產品生態矩陣，涵蓋筆記本、工控機、邊緣服務器等場景，形成“云-邊-端”全鏈路解決方案，逐漸滲透全球主流PC市場，并榮獲國內外眾多智能終端品牌客戶的認可。值得一提的是，芯海EC系列已于近期進入聯想AVL列表，不僅標志著公司EC產品在可靠性、兼容性及長期供貨保障等方面得到了充分驗證，還意味著芯海EC將加速進軍全球供應鏈體系，實現產業鏈生態閉環。展會現場除了上述明星產品，還有榮耀筆記本的EC性能直觀演示、工控機DEMO的多場景應用、手寫筆等消費電子產品的創新交互，均成為展位焦點。作為傳統PC業態的創新破局者，芯海始終站在技術發展前沿，基于客戶需求，圍繞技計算外圍芯片產品生態，通過“技術創新+生態融合”，助力PC從“生產力工具”進化為“智能伙伴”，為消費者提供更加智慧的終端體驗，為全球設備廠商帶來差異化競爭力方案。源于產品技術的突破，更得益于自身全球視野的長期戰略布局，使得芯海一路成長為計算外圍芯片領域的領軍企業。面對當前地緣政治沖突、國際貿易保護主義帶來的全球供應鏈波動，從2022年開始，芯海連續四屆登陸COMPUTEX國際大展，始終堅持以國際化視野，通過深化國際伙伴的合作、加快融入全球供應鏈、全面對接國際標準，與英特爾、AMD、高通等生態伙伴長期保持密切溝通與協作，為國內外眾多龍頭品牌廠商提供創新硬件支持。生態協同是全球化供應鏈的重要支撐，對此芯海構建了穩健的供應鏈與質量保障體系。公司在深圳、成都、西安、合肥、上海等地設立研發中心，與國內及國際封測廠商緊密合作，形成了短交付周期及高可靠的產能保障能力。同時，芯海科技建立了符合ISO9001等八大國際標準的全面質量管理體系，對產品從芯片定義、設計、制造、封裝測試到最終量產交付的每一個環節進行嚴格把控，確保為客戶提供高可靠性、高性能和高品質的產品。公司堅信，通過持續優化和完善業務生態，芯海有能力為行業帶來更加優質的產品和服務。當前，根據IDC預測，AI PC在中國PC市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，2027年或將達到85%。隨著AI技術迭代創新，AI PC生態包括處理器以及外圍組件，對于硬件性能提出了更高需求。對此，芯海憑借“感知、計算、控制、電源、連接及AI技術”的全信號鏈優勢，與計算生態日益增強的智能感知與控制需求深度匹配，助力AI PC向分布式計算和邊緣部署延伸。同時，公司還將積極部署鴻蒙生態、健康測量、鋰電管理、汽車電子等多元化賽道，持續探索AI新興場景,構建“芯片+AI+場景化”的全景生態布局，實現從“單一芯片供應商”向“產業賦能平臺”的戰略蛻變。服務計算、驅動計算。芯海正在向著“世界一流計算外圍芯片供應商”的目標穩步邁進。
